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首先芯片是什么，和半导体是什么关系，和集成电路又是什么关系？
大多数股民其实都比较模糊，经常会问芯片版块、半导体版块、集成电路版块有什么区别？成分股好像都差不多。
芯片其实就是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体。芯片实质上就是在很小的基片上，集成大量的微观单元，并利用微观单元的特征属性，来组织数据信息计算处理。
19年伴随着中美贸易战，美国对中国的关键科技卡脖子，芯片版块曾经有过一轮大牛市，但在20-21年在新能源崛起后，芯片版块便被资金抛弃，陷入了长达两年多的调整，腰斩都算好的，跌去70%的一大片。
但是随着近两年新能源的爆炒，估值上天，产能过剩预期在即，明年后年大资金抱团方向又一次成了大家关注的重点。
从板块来看，最近两年跌幅很大的芯片、医药、医疗、消费都是非常有希望接棒新能源的。
其中芯片是国产替代概念的核心，中美脱钩是大势所趋，俄乌战争对我们TW问题是个很好的警醒教材。
所以今天我们来讲下芯片产业链，每个细分都有附股，内容很多，一次性记不住的话。
记得先点赞+收藏，后面我们会分几期来讲医药产业链、医疗产业链、消费板块的投资逻辑和股票，加个关注避免错过。
芯片产业链有哪几个方面？
芯片产业链主要由设计、材料、设备、制造、封测这五大方面构成。
芯片设计
设计是将逻辑电路转化为物理电路的过程，作为产业链上游，是整个集成电路生产制造中利润最高的一个环节。
芯片设计领域玩家的运营方式可分为IDM模式（即设计、制造、封测均可自己一条龙实现，比如三星、英特尔、德州仪器等)和Fabless模式（即自己只设计、找他人代工，比如高通、博通、华为海思、联发科等）。
IDM模式：又称全产业链模式，即设计、制造、封测均可自己一条龙实现，头部玩家有三星、英特尔、德州仪器。
Fabless模式：又称代工模式，即自己负责只设计，找工厂代工制造，头部玩家有高通、博通、华为海思、联发科等。
由于Fabless模式的投资规模较小，被业内玩家更多采用。全球前十大Fabless模式公司全被美国和我国台湾省垄断。美国占据6家，包括高通、英伟达、博通、AMD、Marvell、赛灵思。另外4家为我国台湾厂商：联发科、联咏、瑞昱、奇景光电。在美国封禁前，华为海思也是其中的巨头。
芯片设计相关股票：韦尔股份、兆易创新、紫光国微、景嘉微、圣邦股份、北京君正、安克创新、汇顶科技、澜起科技、景嘉微、全志科技等。
芯片细分领域太多，所以芯片设计股票也较多，就不一一列示了，后面专门写一篇芯片设计专题，想看的朋友记得点赞+收藏+关注哦。
另外芯片设计还需要用到被誉为“芯片设计之母”的EDA软件，在今年8月被美国实行禁令，国产替代急迫。
EDA软甲替代相关股票：大港股份、华大九天、概伦电子、台基股份、广立微、安路科技、东土科技
芯片材料
半导体材料是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。该领域基本是日美垄断，尤其日本有绝对优势，占据一半以上市场份额，我国在此领域也奋起直追，进步明显，已在部分领域打破日美垄断，开辟出华山新道路。
半导体材料可分为晶圆制造所需的材料和封装所需的材料。
晶圆制造所需材料：硅片、靶材、电子特种气体、光刻胶、抛光材料、湿电子化学品、光罩等。
封装所需材料有：封装基板、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、包封材料、芯片粘结材料等。
晶圆制造材料股票
硅片：沪硅产业、中环股份、立昂微
靶材：江丰电子、有研新材
电子特种气体：金宏气体，华特气体
光刻胶：彤程新材，晶瑞电材
——光刻胶原材料树脂：圣泉集团、彤程新材、强力新材
——光刻胶原材料溶剂：百川股份
——光刻胶原材料单体：万润股份、瑞联新材
——光刻胶原材料光引发剂：强力新材、久日新材
抛光材料：安集科技、鼎龙股份
湿电子化学品：江化微、格林达
光罩：清溢光电、路维光电、华润微
封装材料股票
封装基板：深南电路、兴森科技
陶瓷封装材料：三环集团
引线框架：博威合金
键合丝：康强电子
陶瓷基板：博敏电子
芯片粘接材料：德邦科技
明年A股抱团主线——芯片半导体产业链（下），将介绍芯片制造设备、芯片制造、芯片封装测试股票，点击关注我，明天发布下文。
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