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在美国“卡脖子”一年后，搭载华为自主设计的海思芯片的手机出货量暴跌88%。
全世界有能力代工芯片的厂商，如台积电、三星、联发科、英特尔等，涉于制裁，无人敢接华为的订单。
华为消费者业务CEO余承东坦诚：“找不到愿意代工的企业。当初海思芯片不该只布局设计，而忽视生产。”
中国制造想要进入芯片生产领域，离不开光刻机。台积电、三星等一流芯片生产企业用的都是荷兰ASML公司提供的光刻机。
ASML光刻机一年产量不过30多台，台积电、三星也要排队等待，加上美国制裁，中国公司想要拿到ASML光刻机非常困难。
据传，国内能生产7nm芯片的ASML光刻机仅有1台。
然而，中国企业没慌，荷兰ASML先慌了。
ASML公司CEO Peter Wennin在接受采访时表示，欧洲不该追随美国，对华封锁高科技。
“以中国今天的科技水平，三年后他们就能造出光刻机。届时，光刻机成本将大大降低，ASML会失去优势。”
前世界首富比尔盖茨也提出过类似观点，他警告美国政府封锁中国高科技行业是不明智的。
“原本中国人可以从我们这边购买到高科技产品，出于成本考虑，他们不会自主研发。封锁逼迫中国人自主研发，然后他们掌握了全部技术，美国企业失去一切。”
据AI财经社报道，华为正在武汉光谷产业园新建全资控股的第一家晶圆工厂，预计2022年分阶段投入生产。
这则短消息背后透露出华为正向芯片生产全产业链延伸的努力。
正如余承东所言：“海思芯片只重设计，忽视生产是个错误。”为了弥补错误，三年来，华为已累计投资了40多家芯片生产上下游的企业。
数据来源：天眼查
小到封装测试用的垂直探针卡，大到生产时的硅晶片、工业仿真软件公司，华为均有投资。
原先还看不明白华为想要做什么，这边投一点，那边投一点，蜻蜓点水。
等到武汉晶圆工厂正式动工后，才让人恍然大悟：原来华为在干产业链整合，把新工厂要用的设备、原材料全部备齐了。
2019年，华为重点投资模拟芯片企业，模拟芯片用于5G通讯基站，属于华为核心业务，预防美国制裁；
2020年上半年转向投资光电芯片，光芯片与传统硅芯片不同，以光为传播媒介，大大提升运算速度，是未来芯片发展的重要方向；
2020年下半年转向EDA，即电子设计自动化，属于工业软件，用于前期研发时，测试芯片性能、可行性，市场长期被国外三大巨头垄断；
2021年上半年，转向设备，毕竟要建厂了，生产设备必不可少。
华为投资的供应商，均为国内企业，重视供应链的安全性，避免被美国人卡脖子。
令ASML公司担忧的光刻机技术方面，华为投资了科益虹源。
科益虹源主要研究光源技术，这是光刻机核心部件，技术水平在国内处于领先地位，是光刻机生产企业上海微电子的供货商。
ASML公司CEO不无担心地举例说：“科益虹源已经掌握了193nm ArF准分子激光技术，达到了国际水平。”
从经济学角度来说，中国对高科技的需求，并没有发展到需要全部研发的地步。
发达国家之所以重金投入研发，是因为技术已到了瓶颈，市场上买不到技术，研发是被迫的。
研发意味着有失败的风险，100亿往一个失败的方向砸，变成了沉没成本，损失巨大。日本车企重金研究氢能源汽车是个很好的例子，这次失败让日本汽车错失了新能源的风口。
可现实是，中国光刻机被美国封锁，拿不到货，提前走了自主研发之路。对荷兰ASML和中国制造来说，属于“双输”。
华为首个晶圆厂建成后，增添硬件不是难题，虽然起步可能落后些，但都能花钱解决。最大的挑战还是在人上。
台积电之所以能控制全球60%芯片代工，不是因为他有最先进的光刻机，他的光刻机和三星、英特尔用的都是ASML，关键是人才，台积电有全世界最优秀的工程师。
这就好比炒菜，厨师用的柴米油盐都是一样，炒出来的菜口味不一。
台积电工程师在芯片工艺上研究遥遥领先，三星还在头疼5nm芯片良品率时，台积电工程师已经在开发1nm芯片和多层叠加的芯片，5nm早已能稳定生产。
台积电的人才是30年累计的成果，从晶体管开始积累技术，一步步探索而来。
这些工程师才是台积电的核心竞争力。在台湾普通老百姓工资还停留在2万-3万新台币时，台积电工程师平均薪水达10万，高级工程师年薪过亿也有可能。
现在台湾年轻人以进台积电工作为荣，这不但意味着高薪，还有体面的社会身份。
华为新建的晶圆工厂在人才储备方面几乎是0，纵使可以高薪从台积电挖人，但操作光刻机的基层员工不可能每个都从台积电挖，还是要自己一步步培养。
美国的英特尔、韩国的三星在工程师上都比不过台积电，跟国内教育有关。
美国年轻人最喜欢的职业是律师、公务员、艺术家，韩国年轻人受美国影响，第一等的人才都去报考检察官和律师了，少部分人愿意学理科。
2018年，中国高校有820万毕业生，其中有400多万理科学生，同期美国只有50万理科毕业生。
中国这么多的理科毕业生被金灿荣称为“工程师红利”，中国培养了全世界一半的工程师，这都是未来中国在芯片工程师上追赶台积电的基石。
按照华为的计划，武汉晶圆工厂将在明年建成后，用3-5年时间投入正常生产。
毕竟，半导体作为高科技行业的明珠，门槛很高，想要形成生产力不是一朝一夕能解决的，要慢慢等待整条产业链的成熟。
正如小米造手机之初，用的都是国外零部件。
四川政府找到雷军问他，能不能打造一款大部分使用国产零部件的手机？
这么做可以带动国内手机产业链的发展，摆脱低端制造的困局。
雷军思前想后，觉得可以试试，小米还在成长阶段，有试错的资本。
于是，红米诞生了，这款瞄准低端市场的手机每年有上千万的出货量，迅速拉起了国内手机零部件企业发展。
OPPO、VIVO、努比亚、魅族等一众新品牌新品牌受此红利，中国智能手机冲出了国门，打到了国际市场。
一家公司改变了一个产业，说的就是这么一个道理。
华为在芯片产业的尝试，最好结局也是如此，倘若顺利，芯片产业上所有问题都将一个个被中国人攻克。
资金没有问题，“国家队”已经投入了1000多亿支持，剩下的需要中国制造与时间赛跑，三年、五年、十年，芯片产业终究将被中国制造占领。
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作者：江左佑安
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